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    美国MANIX SMT芯片引脚成型/切脚机产品信息

    公司名称:

    产品价格: 面议

    更新时间:2017-09-10

    美国MANIX SMT芯片引脚成型/切脚机描述

    芯片引脚成型系统

    论证报告

    设备名称: MANIX 芯片引脚成型系统

    型 号: FP-500M

    生产厂家: 美国MANIX公司

    设备负责人:

    2016年 月 日

    设备

    名称

    MANIX 芯片引脚成型系统

    型 号

    FP-500M

    台 数

    金额(美元)

    单 价

    $45000

    总 额

    $45000

    (人民币元)

    单 价


    总 额


    FP-500M 气动冲压机性能指标:

    1.气源:80PSI

    2.外形尺寸:13”L*12”W*25”H

    3.重量:110磅

    4.汽缸直径:5” stroke,3”bore

    FP-1MAS-2S 单边可调双工位整型模具性能指标

    引脚肩宽B:0.65mm-9.5mm

    引脚焊接面C:1mm-9mm

    芯片站高D:0-5.09mm

    引脚侧翼E: 2.4mm-8.7mm

    引脚厚度F:定制

    引脚成型R角R:定制(通用为厚度F的1.5倍)





    性能特点:

    “Manix FP系列”芯片引脚成型系统可满足各种类型的芯片引脚切割和成型要求。可将平面封装芯片塑型,满足回流焊工艺要求,也可以简便且精确的应用于表面贴片封装芯片的成型要求,深受广大电子电装生产企业的欢迎。芯片生产商也使用“Manix FP系列”设备为客户做芯片的预加工,使芯片更易于装配。可更换的模具安装在紧凑小巧的手动或气动压模机上,可提供最好的精度和一致性,并可同时完成引脚无毛刺切割。

    1. 固定式成型模具,一次同时完成所有引脚切割和成型,满足批量生产

    2. 可调式成型模具,既灵活又经济,适用于不同尺寸芯片成型,节约模具成本

    3. 切割成型尺寸可精确到千分之一英寸(0.0254mm),确保最高精度和一致性

    4. 各种折弯肩宽、站高、切割长度可调

    5. 专用的模具紧固装置,便于更换模具

    6. 可根据用户需求制做各种固定模具

    7. 结构采用高强度工具钢,拥有更长的使用及更好的一致性

    8. 可任意选择气动或手动压模,单面成型和双面成型可选

    系统配置:

    1. FP-500M 气动冲压机 1台

    2. FP-1MAS-2S 单边可调式双工位成型模具 1套

    3. Insert Set 可更换式模具压块 1套


    一、FP-500M 气动冲压机

    FP-500M气动冲压机是一套专门为成型/切脚模具冲压提供动力的设备。采用5英寸缸体、3英寸活塞,可以适用于各种不同的芯片的成型/切脚。专门设计的双手联动按压式开启安全开关,既可确保设备的操作者的安全,又可以准确完成模具的成型/切脚动作。





    二、成型/切脚模具类型

    1.全固定模具是按照一种芯片的外形和成型/切脚尺寸专门制作的,所有参数都不可调整。

    2.可调式固定模具是按照一种芯片的外形和成型/切脚尺寸专门制作的,站高可以调整,其它参数不可调整。

    3.FP-1MAS 单边可调式模具,每次可完成一块芯片单边的成型/切脚,芯片成型的肩宽、站高尺寸可调。

    4.FP-1MAS-2S 单边可调双工位模具,每次可完成一块芯片单边的成型/切脚,芯片成型的肩宽、站高、焊接面长度尺寸可调。通过更换嵌入式压块,可以改变成型芯片的引脚厚度和折弯半径。

    5.FP-2MAS 双边可调模具,每次可同时完成一块芯片双边的成型/切脚,芯片成型的肩宽、切脚后总长度、站高尺寸可调。

    三、FP-1MAS-2S

    单边可调双工位成型/切脚模具

    1. 所有芯片是由Manix有丰富经验的工程师和技术人员精心打造的,制造模具的钢材是Rockwell 60-62高强度钢,以确保长期的使用寿命。并对每个模具做镀铬、强化和防锈处理。

    2. FP-1MAS-2S模具是一种多用途以及各项参数均可调节的成型/切脚模具。芯片的站高、肩宽和焊接面长度都可通过相应的数显千分尺调节。成型芯片的引脚的厚度和折弯半径必须每次根据不同的需求订购。改变半径和引脚厚度可通过更换嵌入式模具来实现,且很容易拆装。

    1. 最新独特设计的FP-1MAS-2S模具可根据回流焊接的需要对芯片的引脚进行切割和成型。成型/切割模具的芯片肩宽(边缘至第一个弯角尺寸),站高(第一个弯角至第二个弯角尺寸)和焊接面长度均可调节。模具需装配在FP-500M气动冲压机上使用.

    2. 模具有两个工位,可按次序完成成型和切脚功能,左边的工位用于满足回流焊工艺要求的芯片引脚成型;右边的工位用于切脚出所需得的焊接面引脚长度。模具中有一个穿梭往复机构,使被成型芯片从成型工位移动到切脚工位。

    3. FP-1MAS-2S模具包括精密的上下层模具结构,还包括三个数显千分尺,可拆卸式芯片夹持槽,一个穿梭往复机构和芯片引脚导引装置。

    4. FP-1MAS-2S嵌入式模具压块由一套上下两部分组成,上面的插入压块的尺寸由芯片引脚厚度和折弯半径(第二个弯角半径)来决定;而下面的压块则只需要折弯角半径来决定尺寸。要订购其它尺寸的嵌入式模具压块,须告知详细地芯片引脚成型和切脚的参数。

    5. FP-1MAS-2S可完全确保芯片在成型和切割过程中的安全。当芯片夹持模在滑轨上滑动时,夹具始终夹紧芯片,以防止芯片歪斜或损坏,直到切割完成后才松开。

    6. 操作简便的数字千分尺

    *数字千分尺可调节芯片的肩宽“B”,站高“D”和焊接面长度“C”并可用英寸或毫米为单位

    *快速修改重置零位尺寸

    *可根据芯片参数直接设置各项尺寸

    9.穿梭往复双工位成型切割模具

    *模具左侧用于成型

    *模具的右侧用于切割

    *同轴滑动位置可调式芯片夹持槽

    *位置可调式可拆卸万能芯片夹持槽


    四、工作环境要求:

    1.气源:80PSI 干燥清洁气源

    2.平整稳重的工作平台

    3.干燥的室内环境

    4.室温4-35°C

    设备的用途:适用于多品种多规格半导体芯片引脚SMT成型,FP-500M半导体芯片引脚成型设备可满足各种类型的半导体芯片引脚切割和成型要求。可将平面封装芯片塑型,可提供最好的精度和一致性, 并可同时完成芯片引脚无毛刺切割,满足回流焊工艺要求。


    设备的适用性及利用率:FP-500M专门为军用级陶瓷封装芯片的引脚SMT成型设计制造,具有压力可调、多种引脚参数可调;半导体芯片引脚的肩宽、站高以及焊接面长度可调,一次完成半导体芯片单边引脚的切割和成型,实现批量生产,适用多品种多规格的芯片引脚成型切割。

    国内客户名单:洛阳航空613所、无锡航空614所、上海航天812所、北京航天503所、烟台航天513所、 南京航天8511厂、上海航天539厂、 西安兵器203所、成都电子29所、 中科院上海技物所、中科院长春光机所、 北京航天33所、西安航天771所2套、上海电子23所、成都航天7105厂等



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