厦门晶圆贴片环 粘力好 使用方便快捷描述
晶圆是制造半导体芯片的基本材料它经过漫长的长晶过程得到硅晶棒再经过切段滚磨切片倒角抛光激光刻包装后即成为集成电路工厂的基本原料硅晶圆片经过如此多道工序好不容易得到晶圆晶圆在周转储存过程显得非常的重要晶圆贴片环可以很好的把晶圆固定在框架盒里边使得晶圆在生产过程中周转运输不会把昂贵的晶圆片给弄碰伤刮花等现象的发生东虹鑫wafer frame wafer ring 晶圆贴片环原料采用日本进口材质制作平整度硬度高具有抗折抗腐性能优越防划伤能力强等优点同时表面经过特殊处理能长期保持整洁光亮美观!
晶圆贴片环(wafer frame)产品参数
材质:不锈铁
尺寸6寸厚度:1.2mm
尺寸8寸厚度:1.2mm
尺寸12寸厚度:1.5mm
加工定制 是
种类 晶圆贴片环
特性 平整度好 硬度好 可反复使用
用途 固定晶圆 晶圆贴片环
东虹鑫专注晶圆贴片环生产十多年拥有先进的设备和经验丰富的工程技术团队为您提供高品质优质耐用的晶圆贴片环欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作
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